成都研发中心乔迁之喜
发布日期:
2018-06-06

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2018年5月30日上午十点,深圳大普微电子科技有限公司成都研发中心的同仁在川信大厦新办公室举办了的乔迁仪式。


成都研发中心乔迁之喜


成都研发中心成立至今,负责固态硬盘的研发,人员架构已初具规模,主要来自于行业内的知名企业。此次乔迁不仅意味着公司在成都发展的稳定迅速,并预示着公司的事业将会在新的环境中蒸蒸日上。



CEO杨亚飞博士在本次乔迁中致辞表示,公司近期发展势头良好,产品研发进入新的里程碑,市场方面也有新的进展。希望我们在新的环境中有新进程、新机遇以及新的突破。我们团队全体同仁铆足干劲,争取早日完成公司战略规划。


成都研发中心乔迁之喜


“征程万里风正劲,重任千钧再扬鞭。”让我们在大普微新芯相印,展翅高飞。